弱電材料
電子電器絕緣封裝材料
為適應眾多客戶在本領域的不同應用需求，公司研制出了品種豐富的產品。
按外觀形態：有一液型和二液型產品、純液態和含填料產品；
按反應性：有可使時間只有幾分鐘的和長達半年以上的產品、可室溫固化和加熱固化的產品；
按固化物性：有固化硬度從A-0到D-95的產品、Tg從-50℃到180℃的產品、CTE從10ppm到70ppm的產品；
按特殊性能：有阻燃（UL認證）和非阻燃的產品、導熱和不導熱的產品、透明和不透明的產品（可根據客戶需要著色）。
除此之外，公司秉承先進PU改性技術，研制出了與環氧封裝材料性能互補的有自身特色的PU類封裝材料。公司擁有流動性、操作性優良、配合比例、反應性及固化硬度寬廣多樣、低應力耐開裂、固化物性能各異的PU產品。如有UL94 V-0阻燃認證的XNR/H7533系列產品。
此類產品的主要應用領域為：
電子離合器的灌封、電容器灌封、起動機馬達滴浸、汽車摩托車點火線圈澆注、功率半導體、橋式整流器和逆變器的封裝、各類傳感器、濾波器、電磁器件、控制模塊等的封裝、電子溫度保護器的封裝以及其它電子電器產品的絕緣封裝。
